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先进封装(Chiplet),行业成长能力前10名企业排行榜 #工业品高成长企业品牌市场营销|战略研究洞察

来源: 数说商业 时间:2023-05-10 10:18:32


企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度,包括企业规模的扩大,利润和所有者权益的增加;是随着市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前景。

本文为企业价值系列之【成长能力】篇,共选取38家先进封装(Chiplet)企业作为研究样本。数据基于历史,不代表未来趋势;仅供静态分析,不构成投资建议。

成长能力前十企业分别为:
第10 联得装备
成长能力:营收复合增长13.46%,扣非净利复合增长-49.67%,经营净现金流复合增长为负
主营产品:设备类为最主要收入来源,收入占比96.48%,毛利率27.47%
公司亮点:联得装备自主研发生产的 COF 倒装设备已取得订单并已实现交付。
第9 生益科技
成长能力:营收复合增长23.74%,扣非净利复合增长34.67%,经营净现金流复合增长2.45%
主营产品:覆铜板和粘结片为最主要收入来源,收入占比77.67%,毛利率22.66%
公司亮点:生益科技在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。
第8 华正新材
成长能力:营收复合增长33.67%,扣非净利复合增长38.61%,经营净现金流复合增长48.32%
主营产品:覆铜板为最主要收入来源,收入占比74.40%,毛利率15.60%
公司亮点:华正新材开展 CBF 积层绝缘膜(可应用于先进封装领域)项目相关产品的研发和销售。
第7 赛微电子
成长能力:营收复合增长13.75%,扣非净利复合增长-23.80%,经营净现金流复合增长-25.82%
主营产品:MEMS晶圆制造为最主要收入来源,收入占比49.34%,毛利率16.24%
公司亮点:赛微电子是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司,TSV(硅通孔)技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。
第6 苏州固锝
成长能力:营收复合增长11.80%,扣非净利复合增长45.39%,经营净现金流复合增长-21.40%
主营产品:新能源材料为最主要收入来源,收入占比59.31%,毛利率14.33%
公司亮点:苏州固锝将重点利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线。
第5 光力科技
成长能力:营收复合增长33.59%,扣非净利复合增长20.69%,经营净现金流复合增长1.71%
主营产品:半导体封测装备类产品为最主要收入来源,收入占比56.55%,毛利率44.08%
公司亮点:光力科技的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
第4 华天科技
成长能力:营收复合增长22.18%,扣非净利复合增长169.14%,经营净现金流复合增长39.69%
主营产品:集成电路为最主要收入来源,收入占比99.17%,毛利率19.58%
公司亮点:华天科技为国内外先进封测龙头。
第3 晶方科技
成长能力:营收复合增长58.73%,扣非净利复合增长167.14%,经营净现金流复合增长113.88%
主营产品:芯片封装测试等为最主要收入来源,收入占比98.66%,毛利率52.23%
公司亮点: Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分,晶方科技也在研究该技术路径的走向。
第2 劲拓股份
成长能力:营收复合增长41.35%,扣非净利复合增长170.08%,经营净现金流复合增长为负
主营产品:电子热工设备为最主要收入来源,收入占比76.92%,毛利率33.28%
公司亮点:劲拓股份半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
第1 华润微
成长能力:营收复合增长26.90%,扣非净利复合增长219.21%,经营净现金流复合增长144.88%
主营产品:制造与服务为最主要收入来源,收入占比51.90%,毛利率33.56%
公司亮点:华润微开发的面板级扇出封装技术,采用载板级RDL加工方案,是Chiplet封装的基础工艺。

成长能力前十企业,对应营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长分别为:

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